（报告出品方/作者：西部证券，贺茂飞、吴姣晨）
一、地缘政治扰动供应链，把握电子产业投资机会
1.1 2021年电子行业投资复盘
回顾 2021 年，电子行业涨幅为 16.0%，在 31 个一级行业中全市场排名第 11，区间自最 低点的最大涨幅为 33.3%，全市场排名第 13。其中，半导体设备、半导体材料、数字芯 片设计子板块涨幅均在 50%以上，面板、品牌消费电子、集成电路封测板块涨幅居后。
2022 年初至今来看，电子行业涨幅前十的个股有 ST 美讯、南极光、*ST 乐材、东微半导、 厦门信达、瀛通通讯、江化微、复旦微电、聚辰股份、金龙机电。重点公司年初至今股价 都有一定的调整，圣邦股份（-9%）、斯达半导（-17%）等相对抗跌。
1.2 2022年展望：把握科技周期，布局新机遇
看好汽车电子为主线的投资机会。展望 2022 下半年，看好汽车电子产业链的投资机会。 IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器、车载 PCB 等方向正迎来巨大的创新机 遇，开启新一轮科技创新浪潮。第一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二汽车电子产业 链是未来十年的黄金赛道，竞争格局较好，国产替代的空间广阔。第三，新能源车有望重 塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。
1.3 半导体2022年景气度展望
产能端：一季度成熟产能供需错配持续，晶圆价格持续上涨，二季度仍将保持，短期趋势 难改。
晶圆厂：台晶圆厂 3 月份营收持续强劲，且一季度各主要晶圆厂产能利用率持续维持高位， 景气度依旧保持向上。2022 年 3 月中国台湾三大晶圆厂台积电、联电、世界先进工艺营 收 1991.75 亿新台币，同比 33.38%，环比 15.81%。三大晶圆厂 3 月营收同环比均大幅 增长，其中台积电营收 1720 亿新台币，同比 33.2%，环比 17%，为历年单月营收第二 高，联电、世界先进均创单月营收新高。
台积电：营收端受益于 HPC 和汽车等增长强劲，台积电一季度营收 1091.2 亿元 同比/环 比 35.5%/ 12.1%，超出市场预期。产能端：受产能限制，22Q1 晶圆出货量 1.4%，出 货价格 10.1%，行业晶圆产能短缺仍未明显改善。资本开支端：22Q1 资本开支 582.5 亿 元，预计 2022 年资本开支维持 2484-2732.4 亿元，对后期行业发展保持信心。产能端： 中国大陆、日本成熟产能持续推进，美国、中国台湾先进产线顺利落地。营收指引：预计 22Q2 营收 1093-1130 亿元，中枢环比 1.87%，毛利率指引为 56%-58%，利润率 45%-47%， 毛利率将维持在 53%及以上，营收增速高于 20%的行业平均增速。HPC 高阶芯片和物联网、 汽车等成熟制程应用将继续增长，先进和成熟制程应用将共同成为营收增长驱动力。
全球产能：汽车、工业和智能手机为 8 英寸晶圆主要应用领域，分别占比 33%/27%/19%。 根据 SUMCO 数据，2021 年车用半导体对 6/8/12 寸晶圆需求预计将达 40/100/30 万片/ 月，而至 2024 年需求有望达到 40/150/40 万片，8 英寸需求的快速增长，进一步加剧 8 英寸产能紧张。根据 SEMI 统计，2021-2022 年，全球新增 29 座晶圆厂（21 年增 19 座， 22 年增 10 座），其中 22 座为 12 英寸晶圆厂，剩下 7 座为 4 英寸、6 英寸和 8 英寸晶圆 厂，短期产能开出有限。
SUMCO、IHS 和 Omdia 等机构数据对未来汽车和工业市场规模估计年复合增长分别为 16%和 5%；根据 IDC 预测，智能手机 2020~2023 年 CAGR 为 5.3%。SEMI 预测， 2021~2023 年 8 寸晶圆产能供给分别达 630/640/660 万片/月，三年复合增速约为 3%， 产能增速远低于需求增速，且晶圆产能短期大量开出较困难，8 寸晶圆产能紧张状态将会 持续。
国内产能：本土晶圆产能占比低，供需缺口大。中国大陆晶圆产能增长迅速，但产能占全 球比重仍较低，截至 2021 年 底，全球 IC 晶圆产能约为 2160 万片/月 200mm 当量，同比增长超 8%。中国大陆产能 350 万片/月 200mm 当量，占全球产能比重 16%，首次超越日本。除去 SK 海力士、Intel、联电、三星、台积电等在中国大陆的晶圆产能，大陆本土企业产能占比不足 8%，与中国 大陆本土消耗全球约 24%芯片量相比，差距依然较大。
另据 IC Insights 统计，2021 年美 国公司占据全球芯片市场销售总额 54%（包含 IDM 和 Fabless），中国本土企业占比仅为 4%，其中 IDM 领域最为薄弱，占比不足 1%。2020 年中国大陆生产芯片产值 227 亿美元， 大陆本土企业生产仅占 37%，其余均为在华外企生产，与国内对芯片的需求严重不匹配。 随着俄乌克冲突加剧，美国对俄罗斯再次举起芯片制裁大棒，再次倒逼国产替代的紧迫性， 国产供应链建设刻不容缓。
供给端：半导体设备一机难求，硅片产能增长缓慢，影响晶圆扩产节奏，进一步拉长景气 周期。
